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  • 202510-18
    真空镀膜仪的工作原理与膜层质量控制技术

    在现代科技的舞台上,真空镀膜仪宛如一位微观世界的神奇“化妆师”,以其独特的技艺,为各种材料披上绚丽多彩且功能各异的“外衣”,在众多领域发挥着举足轻重的作用。真空镀膜仪的工作原理基于物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)技术。在高真空环境下,通过加热、溅射等方式使镀膜材料气化,然后这些气态原子或分子会沉积在待镀工件的表面,形成一层均匀、致密的薄膜。这层薄膜可以改变材料的表面性质,赋予其新的功能。在光学领域,真空镀膜仪可谓是大显身手。它能够在光学镜片表面镀上一层或多层增透...

  • 202510-16
    徕卡Leica M125立体显微镜的性能特点与应用分析

    在科学研究、工业检测以及教育教学等众多领域,对微观世界的观察和探索是一项至关重要的工作。而徕卡LeicaM125立体显微镜,就如同开启微观世界的一把神奇钥匙,为我们展现出一个精彩纷呈的微观天地。徕卡LeicaM125立体显微镜以其光学性能脱颖而出。它采用了徕卡先进的光学技术,配备高质量的物镜和目镜,能够提供清晰、锐利、高对比度的图像。无论是观察微小的生物样本,还是检测精密的工业零部件,都能让使用者清晰地看到每一个细节。其出色的景深效果,使得观察对象的三维结构得以真实呈现,仿佛...

  • 202510-14
    研究级正置材料金相显微镜在合金研发中的关键作用

    在材料科学的宏伟殿堂中,微观结构决定了宏观性能。从钢铁的强度到半导体的导电性,从陶瓷的韧性到复合材料的功能性,其根源皆深藏于肉眼不可见的微观世界。研究级正置材料金相显微镜,正是科学家们探索这一领域的“火眼金睛”,它以光学性能和强大的分析功能,将材料的微观结构清晰地呈现在眼前,为材料研发、质量控制和失效分析提供了最直观、可靠的依据。“正置”是这类显微镜的核心结构特征,其物镜位于载物台下方,光源从上方照明样品。这种设计专为观察不透明的高反射率金属、陶瓷等块状样品而优化。样品需经过...

  • 20259-26
    介绍一下全手动轮转切片机的工作原理

    全手动轮转切片机是实验室(尤其是病理科)用于将组织标本切成微米级薄片的经典设备,其核心原理是通过手动驱动机械结构,实现标本的精准进给与刀片的匀速切削,最终获得厚度均一的组织切片。以下从核心结构、工作流程、关键原理三方面详细解析:一、核心结构:支撑“切削与进给”的机械基础全手动轮转切片机的结构围绕“如何让刀片稳定切割标本、且每次切割后标本精准移动固定距离”设计,核心部件包括:核心部件与功能作用的介绍分析切片刀架:固定切片刀(通常为一次性或可重复打磨的钢刀/玻璃刀),可调节刀片角...

  • 20259-15
    真空镀膜仪的操作原理与性能评估分析

    在现代科技的微观世界里,真空镀膜仪宛如一位神奇的“魔法画师”,在材料表面绘制出一层又一层具有特殊功能的薄膜,为众多领域带来了变革与创新。真空镀膜仪主要由真空室、镀膜源、控制系统等部分组成。其工作原理基于物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)技术。在高真空环境下,镀膜源通过加热、蒸发、溅射等方式将镀膜材料转化为气态原子或分子,这些粒子在电场或磁场的作用下沉积在待镀工件表面,形成一层均匀、致密的薄膜。真空镀膜仪具有诸多令人瞩目的优势。它能够制备出高质量的薄膜。由于镀膜过程...

  • 20259-11
    DM4000M正置金相显微镜在金属质量控制中的关键作用

    在材料科学、金属加工、电子制造等众多领域,微观结构的观察与分析至关重要。DM4000M正置金相显微镜宛如一位微观世界的探秘使者,凭借其性能和先进的技术,为科研人员和工程师们打开了通往微观世界的大门。DM4000M正置金相显微镜具有一系列令人瞩目的特点。它拥有出色的光学性能。采用了高品质的光学镜头,能够提供清晰、锐利的图像。无论是微小的晶粒结构,还是复杂的金相组织,都能在显微镜下纤毫毕现。其光学系统还具备高对比度和高分辨率的特性,使得观察到的图像细节丰富、层次分明。该显微镜具备...

  • 20258-28
    半导体冷热台的温度控制精度是如何保证的?

    半导体冷热台通过“核心元件+检测反馈+智能算法+硬件优化”的协同设计,实现高精度温度控制,具体保障路径可拆解为以下四方面:一、核心温控元件的精准控温能力半导体冷热台的温控核心是半导体制冷片(TEC),其通过“珀尔帖效应”实现双向控温(制冷/制热),是精度保障的基础:快速响应特性:TEC无需制冷剂,通过调整输入电流大小即可实时改变冷热功率,响应速度可达毫秒级,能快速抵消温度波动,避免偏差扩大;功率精细调节:搭配高精度直流稳压电源,可实现微安级电流调节(如0-5A范围内精度&pl...

  • 20257-28
    半导体冷热台的日常操作规范有哪些?

    半导体冷热台的日常操作需围绕“精准控温”“样品保护”和“设备寿命”三大核心,通过规范流程避免温度冲击、机械损伤或电路故障,以下是具体操作规范:一、操作前准备:排查风险,确保状态正常设备与环境检查确认实验室供电稳定(电压波动≤±5%),接地电阻≤4Ω,避免漏电或干扰;冷热台电源线、数据线无破损,接口插拔牢固(尤其是热电偶、控温模块连接线)。检查设备表面及工作台面清洁,无粉尘、水渍或腐蚀性试剂残留;周围1米内禁止放置易燃物(如酒精、丙酮),远离热源(如烘箱)或强磁场...

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