半导体冷热台腔内可以充入保护气体或抽真空（依据不同型号），来防止样品在负温下结霜。

TS102GXY半导体冷热台可用于显微镜等光学设备。冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片（TEC），无需液氮制冷耗材即可达到-40℃，适合长时间实验。冷热台使用25 mm x 75 mm标准载玻片，并可进行显微镜下样品精密移动。TS102GXY的热台上盖与台体构成一个气密腔，TS102VXY的则是真空腔，腔内可以充入保护气体或抽真空（依据不同型号），来防止样品在负温下结霜。

半导体冷热台功能特点

适用于显微镜等光学设备

TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验

-40℃~120℃可编程控温（无需制冷耗材）

适用25 mm x 75 mm标准载玻片

在XY方向移动样品的微分移动尺

可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）

可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

温控参数

温度范围 -20℃~120℃标配

-40℃~120℃可选

加热块材质氧化铝

传感器/温控方式100Ω铂RTD/PID控制

最大加热/制冷速度+60℃/min（37℃时）

-20℃/min（37℃时）

最小加热/制冷速度±0.01℃/min

温度分辨率0.01℃

温度稳定性±0.05℃

软件功能 可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线

光学参数

适用光路 透射光路和反射光路

窗片可拆卸与更替的窗片

最小物镜工作距离5.6 mm*截面图中WD

最小聚光镜工作距离13.6 mm*截面图中CWD

透光孔φ5 mm*截面图中φVA

上盖窗片观察窗片范围φ27mm，最大视角±60°*截面图中θ1

底部窗片观察最大视角±13°*截面图中θ2

负温下窗片除霜 吹气除霜管路

结构参数

加热区/样品区 40 mm x 40 mm

样品腔高3.5 mm不放内盖

2.0 mm放内盖

*样品最大厚度=样品腔高–载玻片厚度

样品衬底默认为25 mm x 75 mm标准载玻片

*可根据用户使用需求更换为其他

放样水平抽出上盖后置入样品

样品XY移动尺可在显微镜下移动样品，分辨率10μm，行程10mm

外壳冷却通循环水，以维持外壳温度在常温附近

安装方式水平安装或垂直安装

台体尺寸/重量169 mm x 96 mm x 25 mm

800g（TS102GXY），900g（TS102VXY）

配置列表

基本配置 TS102GXY/TS102VXY冷热台、mK2000B温控器、

外壳循环水冷系统

可选配件 冷热台安装支架、真空系统（仅用于真空型号）

适用范围

用于搭配Instec冷热台、Instec温控探针台、Instec温控晶圆夹盘、Instec冷热平板、Instec定制温控装置使用。

温控配件系列

安装支架：用于将温控装置固定在用户设备上

mK2000B温控器，含InstecAPP温控软件，温控装置必选

外壳循环水冷系统，帕尔贴式温控装置必选

MITO系列温控联用显微镜相机，含控制软件

LWDC2长工作距离聚光镜

真空系统：包括真空泵+真空管路，用于真空型温控装置

外壳循环水冷系统

用于温控装置的外壳/底座的冷却。温控装置加热/制冷时，外壳/底座温度会被带得很烫/很凉，危害周遭人员设备甚至设备自身。用循环水让外壳温度保持在常温附近，能有效预防此灾害。

mK2000B温控器

支持恒温、恒速率变温、暂停、编程温控功能。具有冷热独立的多段PID控制、可保存4套20段校准表等特点。可独立控制，也可从InstecAPP软件控制。

温度分辨率±0.001℃(热敏电阻)，±0.01℃(RTD)，±0.1℃(热电偶)

控制接口USB虚拟串口可选其他接口

可选项LVDC线性可调直流电源，用于降低电噪音

温控软件 InstecAPP，可提供多语言SDK

安装支架

针对用户设备定制，可让热台水平固定/垂直固定等，垂直光路/水平光路等的用户设备皆可适用。通常有：

圆环式（用于圆形载物台），平板式（用于方形载物台）、

载物台式（用于代替设备载物台）、立式（用于水平光路）。